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解决方案

电子电器—多目标优化与线性回归


 

现状:

      现代复杂产品设计是一个复杂过(guo)程,它涉及到(dao)多变量(liang)、多目标函数、多种约(yue)束条件、多个学科(ke),设计变量可(ke)能是连(lian)续(xu)的(de)、离散的(de)或非数值(zhi)的(de)。单一学科的(de)设计无法满足(zu)设计过程一体(ti)(ti)化要求,单个学科最优结(jie)果的组合构不(bu)成整体(ti)(ti)最优结(jie)果(guo),学科间相互作(zuo)用、相互耦合,使传统的产(chan)品设计(ji)模式受到了挑(tiao)战。而多学科多目(mu)标设计迭(die)代优化(hua)技术,可以考虑组成(cheng)大系统的各学科(ke)之间(jian)的相互作用(yong),使设计人员可以从(cong)保证大(da)系(xi)统性(xing)能(neng)出发(fa),调整各学科对大(da)系(xi)统的影响。针(zhen)对以往(wang)的产品研发企(qi)业已经进行了大(da)量的(de)物理试验,积累(lei)了大(da)量的(de)试验数据。

 

 
 

  

问题与挑战:

      目前面对(dui)多学科的(de)仿(fang)真工(gong)具和大(da)量的(de)试验数据(ju),却无(wu)法(fa)综(zong)合利用这些资源支持(chi)产(chan)品设计,主(zhu)要体现在:

      各学(xue)科(ke)并行设计(ji),但由于学(xue)科(ke)的异构性和数据(ju)交互(hu)关系的复杂性,使得多学(xue)科(ke)之间的设计(ji)数据(ju)交换(huan)很难(nan)直(zhi)接完成;

      多目(mu)标优化问题一般较为复杂(za),涉及多种优化方(fang)法,需要经历(li)多次迭代才能完成;

      优化(hua)过程中的调度(du)执(zhi)行关(guan)系与数据交互关(guan)系密切相(xiang)关(guan),并反映了多学科优化(hua)设计的迭代要求(qiu);

      针(zhen)对大(da)量的试验(yan)和(he)仿真数据,缺乏(fa)专业(ye)的线性回归(gui)工(gong)具。

解决方案:

      多(duo)(duo)(duo)目(mu)标(biao)优(you)化和线性回归系(xi)统(tong)针对电子电器(qi)类产品(pin)提供多(duo)(duo)(duo)学科的数据接口(kou),支持(chi)多(duo)(duo)(duo)学科联合仿真,同时提供优(you)化求解器(qi),结合仿真流程模(mo)板可对产品(pin)进行多(duo)(duo)(duo)目(mu)标(biao)多(duo)(duo)(duo)学科优(you)化计算。

      同时(shi)线性(xing)(xing)回(hui)归分析模(mo)(mo)块可根据历史的(de)(de)样(yang)本(ben)数(shu)据,建立多元线性(xing)(xing)回(hui)归的(de)(de)预测模(mo)(mo)型;从(cong)而在不需要(yao)未来样(yang)本(ben)数(shu)据的(de)(de)情况下,预测未来时(shi)刻多元线性(xing)(xing)回(hui)归模(mo)(mo)型中的(de)(de)回(hui)归参数(shu),以及(ji)主(zhu)要(yao)的(de)(de)模(mo)(mo)型精度评估指标。