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解决方案

电子电器—电子散热


  

电子散热

      现状挑战:由于电(dian)子产(chan)品(pin)系(xi)统的温(wen)度场仿真分析的复杂性,为了得到比(bi)较精(jing)确的结果,计算所采用的网格数会很(hen)多,可能要用到2-3亿左右的网格,这对计(ji)(ji)算机硬件条件和计(ji)(ji)算时间(jian)也是一个挑战(zhan)。对于电子产(chan)品散热问题(ti)而言,小的几何细节(jie)会对结果造(zao)成非常大的影响,小的缝隙可能(neng)是关键的风(feng)回(hui)流(liu)路径,小的突(tu)起(qi)和缝道可(ke)能(neng)是(shi)风噪声(sheng)的主要来源。

 

 

  

      Aries解(jie)决方(fang)案:Aries定义流(liu)体(ti)和固体(ti)的(de)分(fen)界面,然后不需要再划(hua)分(fen)空(kong)间(jian)(jian)网格,直接向流(liu)体(ti)空(kong)间(jian)(jian)中填充流(liu)体(ti)微团然后求解(jie)。这种计算(suan)方(fang)法(fa)使分(fen)子(zi)动力学(xue)在处理复杂几何模型时(shi)具有明显的(de)优(you)势,无需进行空(kong)间(jian)(jian)离散(san),这样无论再复杂的(de)几何模型也可(ke)以(yi)轻松(song)处理,最大程度(du)上保证了结果(guo)对真实情况的(de)准(zhun)确反映(ying)。Aries可(ke)以(yi)正确预测从(cong)散(san)热(re)器排出空(kong)气的(de)温(wen)度(du),由此(ci)分(fen)析出散(san)热(re)器的(de)散(san)热(re)效率。Aries能(neng)够精确给出电子(zi)系统中任何位(wei)置的(de)空(kong)气温(wen)度(du)和所有部件上表面温(wen)度(du)。