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解决方案

电子电器—电子散热


  

电子散热

      现状挑战:由于电子产品系统的温度场仿真(zhen)分析的复(fu)杂(za)性,为了得(de)到比较精确的结果,计算所采用的网格数会很多,可能(neng)要用到2-3亿(yi)左右的(de)网(wang)格(ge),这对计算(suan)机硬(ying)件(jian)条(tiao)件(jian)和计算(suan)时间也是一个挑战。对于电子产(chan)品散热问题而言,小的几(ji)何细节会(hui)对结果造成非(fei)常(chang)大的(de)影响,小的(de)缝隙可能是关键的(de)风回流路径,小的(de)突(tu)起和缝道(dao)可能是风噪(zao)声的(de)主(zhu)要来源(yuan)。

 

 

  

      Aries解(jie)决方(fang)案:Aries定义流体和(he)固体的(de)分界面(mian),然后不(bu)需(xu)要再划分空间(jian)网(wang)格(ge),直接(jie)向(xiang)流体空间(jian)中(zhong)填充流体微团然后求解(jie)。这种(zhong)计算(suan)方(fang)法使分子动力学在处(chu)理(li)复(fu)杂几何模型时具(ju)有(you)明(ming)显的(de)优势,无需(xu)进行(xing)空间(jian)离(li)散,这样(yang)无论再复(fu)杂的(de)几何模型也可以轻松处(chu)理(li),最(zui)大程度(du)上保证了(le)结(jie)果(guo)对真实情(qing)况的(de)准确反映。Aries可以正确预测(ce)从(cong)散热器(qi)排出(chu)空气(qi)的(de)温度(du),由此分析出(chu)散热器(qi)的(de)散热效率。Aries能够精确给出(chu)电子系(xi)统中(zhong)任何位置的(de)空气(qi)温度(du)和(he)所有(you)部件上表面(mian)温度(du)。